是什么造就了真空断路器的发展
目前市场上,真空断路器的发展变得越来越快,那么是什么因素造成了真空断路器迅速发展的原因呢?其一是真空灭弧室技术的进步;二是操动机构技术的进步。真空灭弧室是真空断路器的心脏。真空灭弧室的进步主要表现在如触头材料从CuBi转变成CuCr,提高了开端能力,降低了截流值,同时磁场从横磁场转向纵磁场,减少了触头的烧损。在工艺上,一次排封工艺的采用,使得提高了灭弧室性能及可靠性。
操动机构被称之为真空断路器的神经中枢,原先用电磁机构,后来出现了弹簧机构,又出现了永磁机构。弹簧机构结构复杂,零件数多(多达200个),加工精度要求高,且弹簧机构的出力特性与真空断路器的负载特性不相匹配,要在凸轮轮廓曲线和连杆结构上进行合理设计。永磁机构的机械结构特别简单,零部件比任何其他机构都要少,运动部件可以减少至一个,因而机械可靠性特别高,而且永磁机构的出力特性能与真空断路器的负载特性很好的匹配。永磁机构用永磁锁扣,电容器(或直流屏供电)储能,用电子控制。永磁机构特别适用于频繁操作,如可达6万~15万次。
真空断路器的发展势不可挡,其市场的前景也是非常乐观的,要保持真空断路器的发展趋势,技术的创新是不能够停止的。